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X-RAY對芯片封裝檢測的優勢在哪

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2020-04-14 17:32:55

芯片高密度封裝技術的興起,給測試檢測帶來更大的挑戰,X-ray技術就是檢測領域最大的變革,從外觀AOI檢測到X-RAY檢測技術的更迭,X-ray能有效的檢測各種電子元件,如IC芯片,pcba線路板,鋰電池,BGA,和半導體等電子元器件。


芯片高密度封裝技術的興起,給測試檢測帶來更大的挑戰,X-ray技術就是檢測領域最大的變革,從外觀AOI檢測到X-RAY檢測技術的更迭,X-ray能有效的檢測各種電子元件,如IC芯片,pcba線路板,鋰電池,BGA,和半導體等電子元器件。
現如今X-RAY檢測設備已被廣泛應用于工業生產領域,為了確保電子元器件在焊接完成后檢測不可見焊點的質量,多會采用無損檢測的方式對其進行檢測,這也是保證電子組裝質量的必要手段。再加上如今的半導體封裝組件的日益小型化,X-RAY檢測設備探測器的精密度需要能滿足兼具未來趨勢的需求,因此,我們需要有足夠的放大倍率的檢測設備來分析缺陷。

如下圖:
X-Ray 探傷----氣泡、邦定線


X-Ray 探傷----徒有其表與貨真價實的對比


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