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檢測BGA錫焊焊接質量的檢測方法有哪些

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2020-04-14 11:24:02

BGA的焊接質量一定程度影響著產品的實際使用價值,如何有效的規避焊接質量缺陷,卓茂光電科技提供以下幾點建議:


BGA的焊接質量一定程度影響著產品的實際使用價值,如何有效的規避焊接質量缺陷,卓茂光電科技提供以下幾點建議:

  • 目檢法;
目檢是最傳統的檢測方法,對于焊接質量如顯性的連錫、焊點毛刺還是可以檢測出來的;
不足在于效率低,而且如果工作人員不認真,很容易錯判,漏檢率也相對較高;
  • 超聲波檢測法;
通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP,BGA等IC芯片封裝內部發生的空洞,分層等缺陷;
不足在于要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法,如果是精密性的產品,這個方式則不合適; X-RAY檢測法是目前較高的技術工藝,可以檢測大部分的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點,可以檢查焊點的形狀來判斷焊點的質量,尤其對BGA,DCA元件的焊點檢查具有特別大的意義。
不足在于價格相比其他方式而已略顯昂貴,一般微小型企業不會考慮這種方式。


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